Mitsubishi LV100 et HV100 - Boîtiers disponibles avec la 7e génération de puces
Mitsubishi optimise ses modules de puissance : Grâce à la nouvelle technique de boîtier, les inductances internes sont réduites au minimum (10 nH). Les modules IGBT conviennent aux applications ferroviaires avec des tensions d'isolation de 6kV et 10kV (VCES : 1700V, 3300V, 4500V, 6500V) et aux applications industrielles avec des tensions d'isolation de 4kV (VCES : 1200V, 1700V). Ils sont également disponibles sous forme de modules SiC
.
Grâce à la disposition optimisée des connexions, il est facile de créer des connexions parallèles et des configurations d'onduleurs plus flexibles avec plusieurs modules. Outre une meilleure résistance thermique grâce à la plaque de base MCB (Metal Casting direct Bonding), les modules se distinguent également par une résistance accrue aux environnements humides.
Paru également dans : Polyscope n° 07 / 2021
.png)